2027年3月の展示会・イベントスケジュール
幕張メッセで2027年3月に開催される展示会やイベントのスケジュール一覧表です。
諸事情により延期もしくは中止となる場合がございます。
更新時に判明しているものにつきましては延期もしくは中止を記載しておりますが、場合によっては開催内容等変更になる場合がございますので、お出かけ前に必ず幕張メッセ（https://www.m-messe.co.jp/）ならびに主催者のウェブサイトでご確認ください。
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2027年3月2日(火)～2027年3月5日(金)
2027モバックショウ（第30回国際製パン製菓関連産業展）
製パン・製菓産業の機械、設備、器具、原材料、包装資材、関連技術などを紹介する専門展示会。「人と食をつなぐ、次世代の技術」をテーマに、実演を通じた技術・素材の紹介や、省人化・省力化、安全・衛生、環境への対応を提案します。開催時間は各日10:00～17:00。
開催場所：幕張メッセ 国際展示場4・5・6・7・8ホール
公式サイト：https://www.mobacshow.com/
主催者：協同組合 日本製パン製菓機械工業会
問合せ先：モバックショウ事務局（日本製パン製菓機械工業会）／電話 03-6673-4333／メール mobac@jbcm.or.jp
2027年3月10日(水)～2027年3月12日(金)
Grinding Technology Japan 2027（GTJ2027）
工具製造技術および研削加工技術に特化した専門展示会。研削加工や工具製造に関する技術・製品を紹介し、専門家同士の情報交換と商談の場を提供します。「先進パワー半導体ウエハ加工技術展2027」と同時開催。開催時間は各日10:00～17:00。
開催場所：幕張メッセ 国際展示場7・8ホール（予定）
公式サイト：https://gtj-expo.jp/
主催者：日本工業出版株式会社、株式会社産経新聞社
問合せ先：産経新聞社 事業本部 コンベンション事業部「Grinding Technology Japan 2027」事務局／電話 03-3273-6180／メール gtj@sankei.co.jp
先進パワー半導体ウエハ加工技術展2027
SiC、GaN、ダイヤモンド、酸化ガリウムなどの先進パワー半導体材料を対象に、ウエハの切断、研削、研磨、CMP、洗浄、検査・評価などの技術・装置・材料を紹介する専門展示会。旧名称は「SiC, GaN加工技術展」。GTJ2027と同時開催し、各日10:00～17:00に開場します。
開催場所：幕張メッセ 国際展示場7・8ホール
公式サイト：https://sicgan-expo.jp/
主催者：日本工業出版株式会社、株式会社産経新聞社
問合せ先：産経新聞社 事業本部 コンベンション事業部「先進パワー半導体ウエハ加工技術展2027」事務局／電話 03-3273-6180／メール sicgan@sankei.co.jp
